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顯微紅外熱像系統在PCB檢測中的應用
電路基板發生故障時,通常,基板上的部件消耗也發生變化,從而改變電路板插件板的紅外熱像,
顯微紅外熱像系統通過觀察熱的變化進行分析,可以檢測出電路的故障進行定位。
當PCBA元件或模塊的電路非常復雜且難以找到故障點時,紅外熱相的故障定位非常有效。溫度過高或過低的焊點或相互連接點常常是虛焊或開放的部位,將問題樣品與正常樣品的熱圖像進行比較,可以發現缺陷的位置。但是,如果PCBA和模塊不能接通電源,或者不進入工作狀態的話,就不能進行紅外線熱成像。
顯微紅外熱像系統比如在PCB器件缺陷點定位:PCB器件存在缺陷異?;蛐阅懿患训那闆r下,通常會表現出異常局部功耗分布,終會導致局部溫度升高。金鑒顯微紅外熱點定位系統利用新型高分辨率微觀缺陷定位技術進行熱點鎖定 ,可快速而準確地探測細微缺陷位置。
室溫24.5℃條件下,對待測區域施加5V電壓,此時導通電流為20mA。使用顯微熱點定位系統測試PCB板熱點。如紅外熱點定位圖所示,其中紅色三角形標識處即為熱點所在,紅外-可見光融合圖可觀察到熱點在PCB板上的位置,該熱點位置即為PCB板漏電缺陷位置。
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